Jak piaskować? Tajniki piaskowania. Część 2.

Jak piaskować? Tajniki piaskowania. Część 2.

Jak używać piaskarki ? Tajniki  piaskowania , dalsza część artykułu. Technika piaskowania ma już ponad 140 lat. Opracował ją Benjamin Chew Tilghman, amerykański żołnierz i wynalazca. Pomysł użycia piasku do obróbki różnych materiałów powstał, gdy obserwował na pustyni smagane piaskiem okna.

Szkło współcześnie piaskowane jest najczęściej w urządzeniach kabinowych, które są znacznie wygodniejsze do obróbki szkła i bezpieczniejsze w użyciu.

Kryteria wyboru piaskarki

Każda profesjonalna piaskarka powinna być konstrukcją spawaną, a jej komora powinna być pokryta gumą. Taka powłoka nie tylko wygłusza urządzenie, wpływa również na trwałość elementów metalowych oraz ścierniwa. Wszystkie przewody i elementy mające styczność ze ścierniwem powinny mieć podwyższoną odporność na ścieranie.

Na rynku są dostępne w bardzo niskich cenach piaskarki chińskie. Jednak ich jakość jest dalece niezadowalająca. Dlatego lepiej więcej zainwestować i wybrać urządzenie wykonane solidnie, z trwałych materiałów.

Przyszłość należy do automatyki. Warto inwestować w urządzenia, w których wieloma czynnościami steruje komputer. Pozwala to bowiem uzyskać m.in. dokładnie powtarzalne wzory i parametry piaskowania.

Co warto wiedzieć o piaskarkach?

Do piaskowania dużych gabarytowo tafli szła warto wybrać kabinę otwartą z 3 stron, z otwieraną, przednią ścianą i wyposażoną w bardzo stabilne ramiona boczne.

Sprężarka powinna być umieszczona w obudowie dźwiękochłonnej. Jej optymalna wydajność przy zastosowaniu silnika 5,5 kW, 7,5 kW lub 11 kW powinna wynosić od 650 l/min do aż 1800 l/min przy ciśnieniu od 8 do 13 bar.

Ciśnienie w inżektorowych systemach do piaskowania powinno wynosić około 0,75-1 bar na 1 mm średnicy dyszy pistoletu. W piaskarkach ciśnieniowych zaleca się ciśnienie 0,3-0,5 bar na 1 mm średnicy dyszy pistoletu.

Jeśli chodzi o dobór ścierniwa, to przy małym ziarnie powinno się stosować małe ciśnienie, zaś przy dużym – większe.

Fototechnologia

Stosunkowo nowy sposób zdobienia szkła, czyli fototechnologia, umożliwia wykonanie na powierzchni szkła, za pomocą piaskowania, niemal dowolnego wzoru z bardzo dużą dokładnością – od prostych, geometrycznych po motywy roślinne a nawet zdjęcia w rozdzielczości do 250 dpi.

Cały proces składa się z kilku etapów: przygotowania matrycy, naświetlenia folii, przeniesienia jej na obrabiany materiał i piaskowania wzoru. Fototechnologię można stosować nie tylko do szkła, ale też kamienia, ceramiki czy metalu. Istotą tego rozwiązania są światłoczułe folie, które odzwierciedlają wzór z fotograficzną dokładnością.

Folie

Dostępne są rożnego rodzaju folie, które umożliwiają głębokie piaskowanie, piaskowanie wzorów o bardzo dużej dokładności oraz wykonywanie ich nie tylko na powierzchniach płaskich, ale też o innych kształtach. Do piaskowania szkła najczęściej stosowane są folie (filmy) o grubości od 50 do 250 mikronów.

Lepiej wybierać materiały renomowanych producentów, gdyż mają one odpowiednie parametry ułatwiające pracę, takie jak: odpowiednie podłoże klejowe, siłę sklejania, odporność na rozciąganie, rozdarcie itp.

Folie są zazwyczaj samoprzylepne, a po zakończeniu piaskowania ich resztki zmywa się z ozdobionego elementu wodą lub usuwa ścierając je. Jeśli jednak korzystamy z folii wymagającej przymocowania do obrabianej powierzchni, należy zaopatrzyć się w odpowiedni klej, rozpuszczalny w wodzie. Klej najlepiej nakładać gumową raklą na płaskie powierzchnie, a gąbką lub pędzlem na powierzchnie wypukłe, albo też spryskiwaczem. Należy starać się, aby warstwa kleju była równa, w przeciwnym razie po wypiaskowaniu obrabiana powierzchnia może być nierówno zmatowiona.

Coraz większa jest też obecnie oferta folii nie wymagających zmywania. Folie mają różne kolory, stosownie do grubości i zastosowania, co ma tę zaletę, że np. podczas piaskowania zdjęcia białe miejsca zmieniają kolor, dzięki czemu łatwiej można kontrolować proces obróbki.

Do wykonywania wzorów na szkle bezpiecznym stosuje się specjalne folie, umożliwiające piaskowanie  bez naruszenia struktury obrabianego materiału.

Ułatwieniem, szczególnie dla osób dopiero poznających technologię, są folie umożliwiające przesunięcie przed ostatecznym umiejscowieniem wzoru. Zawarte w nich spoiwo uaktywnia się dopiero po zaabsorbowaniu wilgoci.

Do piaskowania tzw. 3D oferowane są folie szczególnie wytrzymałe, które można stosować zarówno na powierzchnie gładkie, jak i niepolerowane. Folie te mogą nie mieć warstwy samoprzylepnej. Niezależnie od rodzaju użytej folii, przygotowaną matrycę można wykorzystać tylko raz. Przy powtarzalnych wzorach używanie folii jest czasochłonne i ekonomicznie nieopłacalne.

Dlatego przy większej produkcji popularne jest wycinanie na maszynach CNC szablonów w stali i mocowanie ich do szkła za pomocą magnesów. Szablony takie są wielokrotnego użytku.

Naświetlarki do fototechnologii

Im większy format naświetlarki tym większe daje ona możliwości. Warto korzystać z urządzeń, oferujących różne udogodnienia. Są to m.in. mechaniczny docisk, elektroniczny timer z możliwością płynnego ustawiania czasów naświetleń, kontrolą pomiaru podciśnienia czy automatyczną dekompresją.

Najlepiej sprawdzają się modele z podciśnieniem, bowiem pozwalają na uzyskanie lepszej jakości szablonu. Układ podciśnieniowy zapewnia równomierne  przyleganie kliszy do materiału światłoczułego, zapewniając wysoką precyzję naświetlenia folii i tym samym dokładniejsze odwzorowanie grafiki podczas piaskowania.

Wzór zostaje przeniesiony z matrycy na folię podczas naświetlania za pomocą kilku lub kilkunastu świetlówek UVA, których liczba – zależnie od wielkości urządzenia – jest różna. Świetlówki mogą być umieszczone nad lub pod płytą, na której umieszcza się folię.

Proces wykonywania wzorów

Wzory można przygotować samodzielnie lub skorzystać z tzw. klipartów, dostępnych na płytach CD. Do wykonania wzoru potrzebny jest komputer z oprogramowaniem do tworzenia grafiki: np. Corel Drow Graphics Suite lub Adobe Photoshop. Wzór może powstać od razu jako plik elektroniczny, ale można również za pomocą skanera przenieść dowolny rysunek odręczny lub zdjęcie.

Wzory są nanoszone na folię przy pomocy drukarek. W ten sposób powstaje tzw. matryca. Obecnie korzysta się z drukarek atramentowych. Konieczne jest jednak wówczas stosowanie wyspecjalizowanych materiałów, przeznaczonych do użytku z tuszami pigmentowymi, chromowymi oraz barwnikowymi folii transferowych.

Nieumiejętne przygotowanie motywu może skutkować pogorszeniem jakości podczas naświetlania. Powszechnie dostępne drukarki umożliwiają przygotowanie matrycy w formacie A4. Gdy potrzebujemy większy format, należy zamówić wykonanie kliszy w drukarni. Zamówiony format musi zmieścić się w naszej naświetlarce, musimy też dysponować folią odpowiedniej wielkości.

Gotową matrycę umieszcza się w naświetlarce razem z folią światłoczułą i naświetla. Czas naświetlania zależy od rodzaju folii oraz urządzenia. Dostępne są folie przeznaczone do użycia natychmiast po naświetleniu. Folie starszego typu należy poddać procesowi płukania oraz suszenia.

Wskazane jest, aby naświetlarka była wyposażona w mechaniczny docisk, wówczas punkty rastrowe na motywie graficznym czy zdjęciu zostaną dokładnie odwzorowane. Naświetloną folię nakleja się na odtłuszczone podłoże, np. taflę szkła, kubek, lustro itp. Jeśli folia nie jest samoprzylepna, należy przymocować ją za pomocą omówionego wcześniej kleju.

W procesie piaskowania szczególnie istotne jest dobranie odpowiedniego rodzaju i granulacji ścierniwa.

Istotnym parametrem jest ciśnienie piaskowania. Należy zachować proporcję 0,5-1 bar ciśnienia na 1 mm średnicy dyszy pistoletu piaskującego. Optymalny układ to najczęściej dysza 4 mm i ciśnienie maksymalnie 4 bar.

Zaleca się korzystanie z dwóch rodzajów ścierniwa:

węglika krzemu;
– tlenku aluminium.

Można również używać białego korundu szlachetnego.

BHP przede wszystkim

Szczególnie w małych zakładach szklarskich nie zawsze przestrzega się rygorów związanych z wykonywaniem pracy. A jest to szczególnie istotne w przypadku piaskowania, gdyż powstające podczas tego procesu pyły działają niszcząco na układ oddechowy. Konieczne jest więc pracowanie w odzieży ochronnej i przestrzeganie innych zasad bezpieczeństwa, wynikających z przepisów. Zalecenia dotyczące pomieszczeń, w których można prowadzić piaskowanie, a także rodzajów ścierniwa zostały zawarte w Rozporządzeniu Ministra Gospodarki z dnia 16 grudnia 2002 r. w sprawie bezpieczeństwa i higieny pracy przy czyszczeniu powierzchni, malowaniu i metalizacji natryskowej.

Jednak większość z przepisów chroniących zdrowie pracownika dotyczy piaskowania pyłowego, poza kabiną piaskarki, a zatem nie dotyczy obróbki szkła.

Nowoczesne piaskarki kabinowe odsłaniają tajniki piaskowania w jakich obrabia się szkło eliminują większość zagrożeń związanych z piaskowaniem, gdyż pył nie wydostaje się poza kabinę, toteż tutaj wspomnijmy jedynie o kilku zasadach:
– konieczności odpowiedniego przeszkolenia pracownika z zakresu bezpieczeństwa wykonywania prac;
– drzwi do komory roboczej powinny być otwierane dopiero po uprzednim odpyleniu jej wnętrza;
– w przypadku obsługiwania urządzeń do czyszczenia powierzchni przez otwory w ścianie kabiny, otwory te powinny być wyposażone w szczelne, gumowe rękawy usytuowane na wysokości przedramienia pracownika.
– zastosowanie dobrego odciągu z odpowiednim filtrem o dużej powierzchni filtracyjnej i wentylatorem promieniowym o odpowiedniej mocy.

Autor: Zofia Habro
Źródło artykułu: Świat szkła

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *

X